贸泽电子隆重推出新一期EIT方案 探究智能家居技能与Matter衔接规范的交集2023年6月21日 – 供给超丰厚半导体和电子元器材?的业界闻名新品引进 （NPI） 署理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣告其屡获荣誉的Empowering Innovation Together（共求立异，EIT）方案推出最新一期内容，要点重视Matter衔接规范

　　湾测 WONSOR 受邀参加枣庄·产品几许技能规范（GPS）国家规范讨论会

　　为推进我国配备制造业高质量展开，完成制造业现代化与自动化，处理我国GPS规范体系和规范使用落后的现状，2023年5月10日，在全国产品几许技能规范规范化技能委员会的指导下，由浙大山东工研院安排展开的枣庄·产品几许技能规范（GPS）国家规范讨论会完美闭幕

　　英飞凌合适高功率使用的QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC规范

　　【2023年4月13日，德国慕尼黑讯】寻求高效率的高功率使用继续向更高功率密度及本钱最佳化展开，也为电动轿车等工业发明了永续价值。为了应对相应的应战，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX ／ OTC

　　湾测 WONSOR 受邀参加拟定我国轿车工业协会“斗极高精度定位小型智能车”系列集体规范

　　近来，“我国轿车工业协会斗极高精度定位小型智能车系列集体规范立项论证会”在深圳市坪山区智能网联轿车工业服务中心顺畅举行，会议由我国轿车协会斗极使用分会副秘书长王艳艳担任主持人。作为精细

　　晶心科技和 IAR携手助力奕力科技加快开发其契合ISO 26262规范的TDDI SoC ILI66

　　透过Andes晶心科技与IAR的整合功用安全处理方案，帮忙奕力科技开发其高性能的触控与显现驱动整合（TDDI）芯片瑞典乌普萨拉–2023年3月16日–Andes晶心科技（TWSE：6533）和IAR共

　　跟着工艺迭代至 7nm、5nm、3nm 及以下，先进制程的研制本钱及难度进步，Chiplet走进了半导体巨子们的视界。近来，我国呈现了首个原生Chiplet技能规范。由我国集成电路范畴相关企业和专家一起主导拟定的《小芯片接口总线技能要求》集体规范正式通过工信部我国电子工业规范化技能协会的审定并发布

　　在近期剧烈的全球竞赛中，国产芯片工业迎来一项重要利好，我国首个原生Chiplet 技能规范正式审定发布！在12月16日举行的“第二届我国互连技能与工业大会”上，由我国集成电路范畴相关企业和专家一起主导拟定的《小芯片接口总线技能要求》集体规范正式通过工信部我国电子工业规范化技能协会的审定并发布

　　中微半导契合AEC－Q100规范新一代车规BAT32A2系列 助推轿车智能使用

　　跟着轿车智能化水平进步，MCU需求量激增。中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称中微半导）霸占技能难关，于近来重磅发布全新车规级MCU BAT32A2系列。新器材通过严厉可靠性测验，契合AEC－Q1

　　Nexperia全球最小且最薄的14、16、20和24引脚规范逻辑DHXQFN封装

　　新封装将很多逻辑功用整合到小尺度体系奈梅亨，2021年6月30日：根底半导体器材范畴的专家Nexperia今天宣告推出用于规范逻辑器材的全球最小且最薄的14、16、20和24引脚封装。例如，16引脚DHXQFN封装比行业规范DQFN16无引脚器材小45％